國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，
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，B/B值）為0.98，
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，訂單及出貨金額同步走跌，
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，並跌破代表半導體市場景氣擴張的1。
設備業者指出，
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，全球總體經濟成長未如預期強勁，
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，下半年市場降溫，
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，景氣循環恐已觸頂反轉向下。
SEMI公布2013年8月份北美半導體設備B/B值達0.98，
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，在連續第7個月大於1後，因訂單及出貨金額同步走滑，是今年來首度跌破代表景氣擴張的1。其中，8月份的3個月平均訂單金額則為10.639億美元，較7月份修正後的12.072億美元訂單金額衰退11.9％，與2012年同期的10.929億美元則衰退2.7％，年變化率再度由正轉負。
在半導體設備出貨表現部分，8月份的3個月平均出貨金額為10.819億美元，較7月修正後的12.040億美元衰退10.1％，與2012年同期13.315億美元相較，仍衰退了18.7％，衰退幅度有放大跡象。
總體來看，8月份訂單金額月減幅度擴大，出貨金額在7月創下今年來新高後反轉向下，所以訂單出貨比跌破1，代表半導體市場景氣已由擴張轉為緊縮。設備業者認為，全球總體經濟復甦力道不如預期，下半年市場開始進入庫存及產能調整階段，預計要等到明年第2季才會再回復成長動能。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，8月份北美半導體設備訂單出貨比來到0.98，顯示部分投資活動已經減緩，而由訂單及出貨的支出項目來看，整體市場成長雖放緩，但仍看到晶圓代工廠及NAND Flash廠仍持續擴大投資，此一趨勢預估會延續到2014年。
全球最大半導體設備廠應用材料全球副總裁暨台灣區總經理余定陸日前指出，今年行動裝置正以強大成長力道主導未來科技市場，也帶動半導體廠的製程升級及產能投資，短期市場成長動能雖趨緩，但晶圓代工廠及NAND Flash廠的製程升級，仍將為未來幾年設備市場帶來25~35％的成長動能。，