應用材料公司與新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院今(19)日宣布，
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，將在新加坡先進封裝卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging)進行五年的延伸研究計畫。雙方擴大研發合作範圍，
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，專注先進散出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging)技術。這項技術是半導體產業關鍵技術轉折，
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，將會協助晶片及終端使用者裝置變得更小、更快以及更節省能源。除了新加坡第二科學園區的原有設施之外，
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，這項預期新增1.88億星幣的聯合投資計畫，
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，將擴展至第二啟匯園區的第二個地點。兩個設施合併，
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，面積佔1，
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，700平方公尺，將雇用近100位研究人員、科學家及工程師。經由應用材料公司所提供整線的晶圓級封裝技術製程設備，此中心將致力發展先進封裝技術的新能力。物聯網與大數據不斷推進今日互連的市場及多功能電子裝置。散出型晶圓級封裝技術被視為支援系統微縮的主要技術平台，能幫助多顆晶片在單一封裝時整合在微小的型體上。聯合研發中心的設置，即是因應行動裝置內愈趨增加的多晶粒封裝技術需求。新加坡科技研究局成功透過與私人企業結盟的價值鏈，為新加坡創造價值及差異化競爭力，為新加坡帶來更多活絡的研究、創新以及事業生態，值得學習。(時報資訊)，