工研院IEK ITIS計畫發布最新產業報告指出，
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，大陸IC設計業者海思在母公司華為作為其初代產品試驗場及提供穩定訂單來源的協助下，
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，已成功建立高階應用處理器技術。同時，
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，預估未來華為高階智慧手機所用晶片組平台將重壓在海思身上，
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，對台灣未來發展高階應用處理器如聯發科等將產生不利的影響。
IEK指出，
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，華為是大陸最大系統商，
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，未來有機會循Apple、Samsung模式，
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，建立海思高階應用處理器市場勢力範圍。
2012年2月時海思宣布開發出K3V2處理器，
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，4核A9，主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。華為宣稱性能超過NVIDIA 4核晶片Tegra3約30%至50%，華為也在MWC 2012發表K3V2處理器，並展示首款採用的智慧手機Ascend D quad，高度展現出自行開發高階應用處理器的企圖心。
華為在今年10月底已推出採用K3V2的高階智慧手機，處理器由台積電代工，採用40奈米製程。
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