頎邦配息2.1元 續攻非驅動IC尋策略夥伴

頎邦股東會通過盈餘配發現金股利每股新台幣 2.1元。董事長吳非艱表示,

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,今年仍是極具挑戰的一年,

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,頎邦深化非驅動IC封測領域,

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,尋求策略夥伴合作。頎邦上午在新竹科學園區公司舉辦股東會。會中通過承認 104年營業報告書及財務報表案,

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,也通過盈餘分派股息每股2.1元。展望今年,

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,吳非艱表示,

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,今年仍是極具挑戰的一年,

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,頎邦除了持續朝向驅動IC封測鞏固市場占有率,

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,同時持續深化研發非驅動IC封測領域,擴展非驅動IC封測市場。展望未來長期發展策略,吳非艱表示,視市場發展趨勢進行適當調整,會加強尋求策略性夥伴合作機會,擴大市場競爭優勢。展望今年景氣,頎邦表示,除了美國經濟復甦前景較為明朗之外,中國大陸正經歷產業結構性改革陣痛期,新興市場成長動能疑慮及原物料價格不振等影響,整體經濟風險加劇,也促使國際貨幣基金迄今不斷調降今年經濟展望。頎邦指出,中國大陸產業積極升級,具競爭力的台灣相關產業已被陸企視為主要收購對象之一,「台灣接單、海外生產」比重將持續攀升。頎邦指出,中國大陸傾力扶植紅色供應鏈、各國央行持續採貨幣寬鬆、競貶政策提升出口優勢,使台灣出口回溫力道受影響,對各企業都是極具挑戰的一年。頎邦去年合併營收新台幣168.63億元,年減4.6%,去年稅後淨利20.88億元,年減21%,去年每股稅後盈餘3.19元,前年EPS 3.95元。1050615(中央社),

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