矽品26日召開董事會，
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，決議今年資本預算總額調高到新台幣167億元。矽品原先規劃今年資本預算139.5億元，
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，董事會通過決議增加資本預算27.5億元，
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，今年資本預算調整到167億元。矽品表示，
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，資本支出用以擴充高階封裝和測試產能。法人表示，
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，今年矽品資本支出規劃主要用在晶圓凸塊（Bumping）、覆晶（Flip Chip）封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充；部分也會投入 3D IC等研發費用。矽品持續布局高階封測產能，
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，包括台灣中科廠凸塊、覆晶技術、測試整合服務，
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，並且在台灣中科廠建置扇出型晶圓級封裝（Fan out WLP）、2.5D/3D IC等先進裝技術產能。因應智慧穿戴、車用電子和物聯網商機，
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，矽品持續布局高階系統級封裝（SiP）產能。在中國大陸，矽品將擴建蘇州廠凸塊、覆晶技術產能，提供整合服務方案。矽品董事會也決議6月23日為除息交易日。矽品5月16日股東會通過盈餘分配現金股利每股3.8元，其中盈餘分配現金股利每股2.8元，資本公積發放現金每股1元。1050527(中央社)，