日本家電大廠Panasonic傳出將大幅縮減半導體事業規模,
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,包括在2014年會計年度結束前(2015年3月底前)將半導體事業員工人數有現在的1.4萬人砍半到剩下7,
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,000人,
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,並計畫將部份工廠出售。
據了解,
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,Panasonic在大陸、印尼、馬來西亞等地擁有數座封測廠,
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,有意出售給代工廠接手,
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,業界認為國內封測龍頭日月光(2311)接手呼聲最高。
日月光9月封測事業合併營收達130.7億元,
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,連續2個月創下新高,第3季封測事業合併營收達378.1億元,季增4.2%符合原先預估。至於加計EMS事業的9月集團合併營收達203.9億元,第3季集團合併營收567.48億元,均創下歷史新高,合併營收季增率達11.8%。
根據日本媒體報導,Panasonic半導體事業營收在金融海嘯前的2007年度達到高峰,當時年度營收高達4,000億日圓以上,但2012年度已大幅下滑到1,840億日圓並陷入虧損,因此將大幅縮減半導體事業,以藉此將半導體研發重心,由電視及手機等數位家電,移轉高附加價值的車用或工業用機器等領域。也因此,Panasonic將大動作進行工廠的縮編,同時也會針對海外工廠為主的地區進行裁員。
Panasonic半導體生產重鎮主要以日本北陸廠區為主,晶圓廠主要位於日本富山縣礪波市、富山縣魚津市、新瀉縣妙高市等地區。日本海外的營運據點包括在大陸蘇州及上海、馬來西亞、新加坡、印尼等地則設有封裝測試廠。
外電報導指出,Panasonic的裁員計畫主要以日本海外的工廠為主,同時也正在與以色列晶圓代工廠TowerJazz展開協商,考慮出售部份工廠給TowerJazz,並計畫在明年3月底前完成出售協商。
分析師指出,日本半導體是IDM營運模式,各大系統廠如索尼、富士通等均設有半導體事業,最大的半導體公司則是瑞薩(Renesas),但因近幾年來沒有順利搶到行動裝置訂單,自家系統廠的訂單量也不如,所以幾乎都陷入嚴重虧損,只好進行縮編並改與代工廠合作。
業界人士則指出,Panasonic在先進製程上已經與台灣晶圓雙雄台積電、聯電合作,所以在這次的產能縮編計畫中,應該是要大舉關閉並出售海外封測廠,以及採委外代工模式。而在國內封測廠中,日月光與Panasonic、NEC、瑞薩等日本IDM廠合作多年,接手Panasonic海外封測廠及承接代工訂單的可能性最高。,