美光科技（NASDAQ:MU）今(15日)宣布成立由半導體與電子公司組成的Xccela聯盟。此聯盟的任務是推展Xccela匯流排成為相容於揮發性與非揮發性記憶體以及其他積體電路種類的新型態數位連結與資料傳遞匯流排的開放式標準。美光科技、華邦電子(Winbond Electronics)、北京兆易創新科技(GigaDevice Semiconductor)與愛普科技(AP Memory Technology)是此聯盟的發起成員，
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，並將與其他加盟公司進行合作，
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，加快業界推行此標準的速度，
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，為市場帶來更多相容Xccela匯流排的記憶體、控制器、ASIC、SoC與其他裝置。智慧型手機蓬勃發展後，
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，人們已習慣現代電子裝置具備圖形使用介面、即時反應性、可攜性、立即連結性與其他更多功能。Xccela匯流排是同時兼備高效能與低信號數兩項優點的次世代系統匯流排。在Xccela匯流排的初代產品，
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，其介面的資料傳輸速度高達400 MB/s（3.2Gbps），
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，而且只使用11個匯流排信號，
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，因此在帶來極速資料傳輸的同時，讓系統設計變得更加簡單。「Xccela匯流排讓美光科技的Xccela快閃記憶體成為一種顛覆性解決方案，因為它不僅提供NOR快閃記憶體的最高直接代碼執行效能，其針腳數更比傳統代碼執行平行式NOR快閃記憶體少了許多。Xccela快閃記憶體的效能與好處已在汽車、工業、消費者與網路產業掀起一股旋風。」美光科技嵌入式事業部門NOR快閃記憶體總監Richard De Caro表示，「為了加快這種顛覆性新介面與其效能的發展速度，並讓整個半導體產業受惠，美光科技讓Xccela匯流排成為開放式標準。」(時報資訊)，