《半導體》力成:Q3營收拚雙位數成長,H2樂觀看待

記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,

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,展望下半年營運,

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,力成總經理洪嘉鍮認為,

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,在大環境展望正面下,

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,包括DRAM、FLASH及邏輯業務第三季均將成長,

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,其中以DRAM成長動能最強。整體而言,

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,第三季整體營收成長可期,

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,希望季增率及年增率均能達到雙位數表現,

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,對下半年營運樂觀看待。洪嘉鍮指出,力成第二季DRAM業務強勁成長,主要受惠於行動型及繪圖記憶體需求,力成布局繪圖記憶體已至少3年,效益自去年第四季起逐步顯現,因此,雖然全球記憶體市況不佳,但力成第二季記憶體業務仍表現出色。至於FLASH業務第二季因適逢淡季,成長表現較弱;邏輯業務部份,高階邏輯業務成長強勁,第二季季增12.6%、年增約18%,但傳統封裝業務成長幅度較弱,僅季增約3%。展望後市,預期DRAM、FLASH及傳統封裝業務均將提升。洪嘉鍮表示,力成第二季封裝稼動率約80%、測試稼動率則約75%,預期第三季封裝稼動率將提升至85~95%,測試稼動率亦將提升至約80%。洪嘉鍮對於繪圖、行動、標準型記憶體的第三季營運均正面看待,其中繪圖型記憶體是力成首季及第三季的主要成長動力,行動記憶體成長動力亦強。至於標準型記憶體方面,西安廠已進入量產,本月可做2000萬顆,未來將逐月提升、挹注營收表現。洪嘉鍮表示,由於目前標準型記憶體市場供給短缺,亦為帶動力成營運成長的重要動力。至於消費型及利基型記憶體雖然市場不錯,但由於力成僅作部分測試,封裝業務承接不多,因此較中性看待。整體而言,DRAM第三季成長動能相當強,預期將優於FLASH。FLASH業務部分,洪嘉鍮表示,由於高階手機應用的MCP/MMC容載量提升,目前市場供給短缺,在供不應求的狀況下,第三季成長動能亦強。至於SSD部分,力成第二季營收季增42%,第三季、第四季將有新產能開出,展望亦相當正面。邏輯業務部分,力成對第三季中低階的傳統封裝正面看待,預期將穩健成長。至於高階邏輯部分,第二季成長相當多,雖然第三季看來不錯,但客戶的晶圓供給是否順暢,將影響成長幅度,整體而言邏輯業務第三季仍會成長。資本支出方面,力成發言人曾炫章表示,力成第二季資本支出約20~30億元,全年預估將達150億元,其中包括超豐的30億元。洪嘉鍮指出,今年投資主要用於凸塊等先進製程,占比約40%,購置廠房占約25%,封裝約25%、測試約10%。洪嘉鍮指出,由於先前買了不少測試機器,近幾年著重於妥善運用設備來提升營業額,因此過去幾年對測試的投資很少。不過,今年將重新展開對測試業務的投資,主要將針對高速快閃記憶體設備,預期未來測試業務將逐步回溫。(時報資訊),

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