觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)今天登場，
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，工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果，
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，建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術，
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，提供給業者完整的技術解決方案。隨著OLED開始廣泛應用在手機螢幕上，
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，工研院針對OLED下世代的軟性顯示器應用成功研發一系列相關材料，
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，從OLED軟性顯示器的基板，
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，成功翻轉傳統無機材料，
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，改以有機為主的不黃變軟性透明基板，克服OLED面板反光看不清楚的OLED高對比薄型圓偏光片、為OLED阻水氧層提供高緻密度的OLED觸控用高耐熱透明填平層材料及提供OLED面板完美保護貼的摺疊式防刮超耐磨保護層。在設備技術方面，工研院協助國內廠商進行大面積圖案化設備進行整合性開發，並獲經濟部A+研發淬鍊計畫補助，以卷對板（R2S）圖案化設備為主，搭配可精密控制塗佈厚度的大面積狹縫塗佈設備，並開發軟模光阻、壓印光阻和填平材料等關鍵材料，以及大面積次微米模具製造和電鑄技術，不僅可提高材料利用率和提高產能，更可提供大面積次微米圖案應用的完整解決方案。此外，針對自動化與檢測設備，工研館此次也展出「非接觸式片電阻量測模組」，藉由電磁場與材料之耦合關係，達成非接觸量測待測物阻抗特性，具有可避免樣品損傷、量測速度快、能在高速移動下量測待測物阻抗均勻性等優點，可應用於製程線上檢測。此外，「半導體膜厚量測設備 FilmChek AS300」利用寬頻光源與在薄膜之干涉特性，量測其分光反射率，可快速精確定位，具有影像預覽功能，可獲得膜層厚度、材料折射率及消光係數等光學特性，膜厚量測最大範圍大幅提升由數十微米（μm）至150微米。(時報資訊)，