隨著半導體旺季到來，
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，半導體設備與耗材製造廠瑞耘科技(6532)8月營收年增33%。此外，
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，為配合初次上櫃前公開承銷，
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，10日起以每股23元到25元辦理詢價圈購，
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，抽籤價差上看近3成。瑞耘8月營收0.26億元，
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，較去年同期成長33%，
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，持續下半年來追趕進度的步調。今年1至8月營收為1.81億元，
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，則較去年同期減少15%。瑞耘表示，8月營收成長，主要進入半導體設備廠產業旺季，隨著半導體晶圓代工、封測、LED以及面板等主要業者在下半年景氣持續回升，美系大客戶在訂單能見度持續站穩高檔，帶動瑞耘包括晶圓夾持環(CMP)與陶瓷靜電吸盤等半導體設備OEM零組件出貨暢旺。展望2016年第三季，瑞耘持審慎樂觀看法。晶圓夾持環耗材產品目前保持6.1%的高全球市占率，除持續透過代工客戶送樣認證、搶食更大的OEM市場商機，隨著半導體景氣回復，預估終端市場汰舊換新的效益也將在下半年顯現。新產品光電設備用靜電吸盤屬面板真空貼合製程之關鍵零組件，預計第3季通過終端客戶認證，並自第四季起創造新一波成長動能。瑞耘為配合初次上櫃前公開承銷，訂於9月10日至9月14日期間以每股23元到25元辦理詢價圈購2587張，預計現增募集資金0.57億元，以最低每股23元對照今日興櫃參考收盤價格29.5元來看，抽籤投資人每張價差可達28.26%。(時報資訊)，