儘管半導體景氣降溫、前景亦未見明朗，
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，但晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不僅並未減少，
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，反而逆勢增加；另一方面，
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，也正由於12吋晶圓製程日趨成熟，
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，能夠有效倍增產量，
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，是目前最具成本效益的製程，目前IC設計公司也多朝向選擇12吋製程來降低成本，拉高了12吋晶圓驗證的需求。
超越光電總經理張亞青表示該公司全自動雷射精圓切割機（SLC-100A），設有半自動、全自動、手動切割3種模式，各種切割模式均可於PC參數設定，可協助客戶提升量產能力及切割良率，大幅降低生產成本以達到較高市場競爭力，SLC-100A採用波長為355nm紫外光二極體激發固態雷射（DPSS UV Laser），主要針對LED藍寶石基板、GaN晶片所設計、開發精密雷射半導體晶圓切割設備，SLC-100A採用背切式製程，切割至深度剩餘1/3以內再進行劈裂，製程中可確保晶片本身各種特性，切割速度可達180mm/sec、切割道平穩可確保裂片時不會損傷晶片、並採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，能夠避免因過熱對電路面產生不良影響，從自動搬運工件至高精度平台，配合精確對位系統與CCD影像處理等一系列全自動化作業切割，達成高效率、高精度及高穩定度的加工要求。，