晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，
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，不僅台積電（2330）、聯電（2303）、華亞科（3474）等國內12吋廠的投片量創下新高，
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，8吋廠也全面呈現利用率飆上95~100％的滿載情況。由於晶圓廠的投片量在6月大增，
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，且第3季預估投片量季增至少15％，
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，矽晶圓供貨短缺，
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，急單及短單價格順利調漲10~15％，
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，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等業者直接受惠。
上周日中台灣發生大地震，台灣最大矽晶圓廠台勝科受到影響，12吋矽晶圓產能短期內無法順利開出以滿足半導體廠需求，因此，晶圓代工廠及DRAM廠急單已經轉往日本矽晶圓廠業者。不過，日本矽晶圓廠因為採計畫性生產，無法快速消化大量的急短單，而中美晶去年收購日本矽晶圓廠GWJ，12吋矽晶圓新產能正在開出，因此笑納台積電等台灣業者的大單。
第2季雖是傳統半導體市場淡季，但晶圓代工廠及DRAM廠接單卻是淡季轉旺。以DRAM廠來說，因為市場供不應求，包括南科、華亞科、華邦電等業者，5月以來12吋廠已經是全產能投片。晶圓雙雄台積電及聯電的12吋廠同樣接單滿載，尤其台積電中科12吋廠Fab15第3期及第4期工程，在6月後進入產能快速拉升的全產能投片階段。
至於8吋廠已出現產能短缺問題。台積電、聯電、世界先進等3家業者，旗下8吋廠產能4月產能利用率才達90％以上，但6月產能利用率已衝上100％，幾乎被LCD驅動IC、電源管理IC等訂單塞滿。
由於8吋廠及12吋廠的投片量本季內逐月快速拉升，矽晶圓也由原本的供給過剩，一下轉變為供不應求，加上中台灣地震影響到部份12吋矽晶圓產出，因此，矽晶圓廠現在接單不僅全滿，原本為客戶預留的第3季新增產能，也已被迫提前開出。
業者透露，矽晶圓的生產前置期長達2~3個月，一旦進入供不應求階段，急單及短單價格調漲10~15％是業界常態，第3季因市場需求仍大於供給，近期洽談的訂單價格也可能直接調漲。由此來看，矽晶圓廠今年營運將會是倒吃甘蔗、愈吃愈甜。，