高通晶片荒 台積電搭手相救

     全球最大手機半導體經銷商高通公司(Qualcomm Inc.)表示,

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,藉由三星電子公司與台積電等製造夥伴增產相助,

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,其智慧型手機先進處理器的短缺問題幾已獲得解決。
     高通營運長莫蘭科夫(Steven Mollenkopf)今天在香港受訪指出,

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,「問題已不復存在」。他說,

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,3大主要夥伴三星(Samsung Electronics Co.)、格羅方德半導體公司(Globalfoundries Inc.)與台積電都在「加速」生產。
     高通今年稍早指出,

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,台積電在提供最快網路連線速度的智慧型手機晶片上,

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,生產速度趕不上下單。由於蘋果公司(Apple Inc.)、三星與宏達電紛紛推出新產品,

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,搶奪估計規模達2190億美元的智慧型手機產業大餅,

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,高通以增加支出與招攬其他供應商來因應需求。
     莫蘭科夫說:「情況是,

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,我不認為我們的晶圓廠夥伴,對需求高到難以想像這件事做好充分的準備。」
     莫蘭科夫表示,直到10月,28奈米智慧型手機晶片短缺問題始終「令人頭大」。
     他說:「這幾乎是智慧型手機的軍備競賽。」(譯者:中央社徐崇哲)1011205
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