《科技》SEMI:10月半導體BB值落至0.91,今年首度跌破1

國際半導體設備材料協會(SEMI)公布,

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,2016年10月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio;BB值)初估為0.91,

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,創2012年11月以來新低,

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,也是今年以來首度低於1。10月BB值由9月的1.05降為0.91,

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,意味著每銷售100美元的產品,

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,僅接獲價值91美元的新訂單,BB值低於1顯示半導體設備市況呈現萎縮,今年以來的榮景遭遇亂流。SEMI指出,10月出貨金額較9月增加9%,但訂單金額萎縮5%,導致10月的BB值低於1,為11個月以來首見,但與去年同期相較,訂單與出貨仍舊上揚。SEMI初估數據顯示,2016年10月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為14.872億美元,較9月的下修值15.672億美元減少5.1%,較2015年10月的13.3億美元增長12.2%。出貨方面,10月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為16.275億美元,較9月的14.933億美元增加9%,較2015年10月的13.6億元大幅成長19.8%。台積電(2330)預期第四季營收僅比上季旺季高峰減少2%以內,表現仍淡季不淡。先進製程10奈米本季開始量產,明年持續導入7奈米,整體資本支出將維持高檔。(時報資訊),

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