國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（22）日公布2013年元月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，
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，B/B值）為1.14，
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，不僅再度回升到代表半導體市場景氣擴張的1以上，
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，B/B值亦創下2010年9月以來的29個月新高紀錄。業界預期，
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，行動裝置市場熱度不減，
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，代表半導體市場景氣復甦在即。
北美半導體設備B/B值暌違8個月後再度見到大於代表景氣擴張的1。其中，
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，元月份的3個月平均訂單金額則為10.867億美元，
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，創5個月高點，亦較去年12月修正後的9.274億美元成長17.2％，但年減8.5％。
半導體設備出貨部分，1月的3個月平均出貨金額為9.521億美元，較去年12月修正後的10.061億美元減少了5.4％，與去年同期12.399億美元相較，仍大幅衰退了23.2％。總體來看，元月份訂單金額上升，出貨金額呈現下滑，代表半導體廠擴產動作已開始增溫。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。
全球最大設備廠應用材料日前法說會中，對近期半導體設備市場展望已趨樂觀，應用材料董事長暨執行長麥可.史賓林特（Mike Splinter）指出，智慧型手機、平板電腦等行動裝置仍會是當紅電子產品，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻晶片、ARM應用處理器的爆炸性需求，晶圓代工廠資本支出居高不下，今年會是晶圓代工年（Year of Foundry）。
台積電今年投入高達90億美元資本支出，全力擴大28/20奈米先進製程產能，由於行動裝置晶片需求強勁，台積電預期今年全年28奈米晶圓出貨量可望較去年增加3倍。，