聯電負責特殊技術開發的副總經理簡山傑說：「聯電也提供物聯網設計套件與矽智財，
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，以加速我們客戶的產品上市時程。」也擴展涵蓋廣泛的eFlash解決方案，
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，在聯電high-volume與high-demand的40奈米製程平台，
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，加入Cypress的SONOS矽智財，
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，提供客戶高效能、低功耗的嵌入式記憶體選項，
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，讓物聯網產品能有流暢、可微縮的製程移轉路徑。與其他嵌入式NVM技術相較，
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，其他嵌入式技術需外加至少12層光罩，
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，而SONOS技術僅需加上5層，而在加入一般CMOS製程時，SONOS不會改變標準元件特性，同時保留現有矽智財。，