領先業界，
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，IC設計大廠聯發科宣布推出10核心系統單晶片Helio X20，
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，預計今年第3季送樣，
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，終端智慧型手機產品也將會在今年底上市，
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，聯發科資深副總經理朱尚祖表示，
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，這款晶片是採用20奈米製程技術製作，
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，而且採用新方案的客戶會更多，
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，有信心把高階市場做得更好。大談新技術，
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，朱尚祖指出，Helio X20最大的突破是在過去的大、小核架構中，加入了中等核心，也就是過去手機程式可能會同時去瓜分大核心的效能，現在加入中等核心，調整效能分配，處理起來會更流暢。在管理處理器效能及功耗，比舊的架構處理器，減少了約30％的效能。中國智慧型手機市況慘淡，拖累聯發科今年營收表現不如預期，朱尚祖表示，這部分已經有預測到了，只是在匯率的影響，是跟去年預想的有點不同，粗估第1季受到匯率影響，出貨量減少約10％，但他認為在這兩個月匯率回穩之後，第2季會比第1季好，下半年市場的需求也會提升。，